<noframes id="nfn3r"><font id="nfn3r"><noframes id="nfn3r">

      <dfn id="nfn3r"><progress id="nfn3r"></progress></dfn>

      <th id="nfn3r"></th>

            包頭銅業

            新聞分類

            產品分類

            聯系我們

            包頭華鼎銅業發展有限公司

            地   址:稀土高新區希望工業園區

            電 話:0472-6860585

            傳   真:0472-6860552

            網址:  www.cookarcade.com


            華鼎銅業講解電鍍銅在電子材料領域的應用

            您的當前位置: 首 頁 >> 新聞中心 >> 行業動態

            華鼎銅業講解電鍍銅在電子材料領域的應用

            發布日期:2022-03-05 作者: 點擊:

              華鼎銅業講解銅箔是制造印刷板的關鍵導電材料,但印刷板外銅箔表面與絕緣基板壓合,使其具有一定的表面粗糙度,以確保與基板有足夠的附著力。銅箔的粗化處理通常分為兩個步驟:一是低銅離子濃度和高電流密度下的粗化處理,二是高銅離子濃度和低電流密度下的固化處理。在粗化過程中使用特殊添加劑,否則銅箔在高溫層壓制造銅板時會出現銅粉轉移現象,影響與基板的附著力,嚴重時會使線路從基板上脫落。


            華鼎銅業


              在制造多層電路板時,內銅箔也需要加強處理。傳統的內銅箔采用黑化處理方法,但黑化方法產生的氧化銅在后續過程中產生空洞,降低了層間連接的穩定性。一些日本研究人員在酸性硫酸鹽鍍銅溶液中添加苯并喹啉系列有機物作為添加劑,改變溶液中的酸銅比和操作條件,處理內銅箔,避免空洞現象。


              電鍍銅也應用于電子包裝中。例如,電鍍銅技術應用于BGA、μBGA等封裝體的封裝基板接線和層間互連(用電鍍銅填充盲孔)。另一個例子是,COF(Chiponflexibleprintedboard)的形式越來越多地應用于IC封裝載板,也被稱為復合膜載板。該載板是一種高密度多層柔性印刷板,也通過電鍍銅實現接線和互連。由于銅涂層具有良好的導電性和導熱性,倒置芯片FC(Flipchip)載板上的電極凸點首先通過電鍍銅形成凸點,然后電鍍金膜,與芯片上的鋁電極連接。


              *免責聲明:轉載內容均來自于網絡,如有異議請及時聯系,本人將予以刪除。

            相關標簽:華鼎銅業,陜西華鼎銅業,山西華鼎銅業

            瀏覽記錄:

            歡迎給我們留言
            請在此輸入留言內容,我們會盡快與您聯系。
            姓名
            聯系人
            電話
            座機/手機號碼
            亚洲中文字幕综合久久_国产 亚洲 中文字幕 久久网_久久综合伊人中文字幕_中文字幕亚洲综合久久综合

                <noframes id="nfn3r"><font id="nfn3r"><noframes id="nfn3r">

                <dfn id="nfn3r"><progress id="nfn3r"></progress></dfn>

                <th id="nfn3r"></th>